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Dicing blades industry

Dicing blades industry

  • Clasificación:Solución
  • Tiempo de emisión:2019-11-21 00:00:00
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Detalles

 

Dicing blades industry

  Las hojas de corte que le ofrecemos en Hongtuo pueden usarse en aplicaciones fotoeléctricas debido a su diseño especial para tratar con materiales duros, frágiles y delicados tales como obleas de silicio semiconductoras,  obleas de silicio solar, PCD, herramientas de diamante, CBN, carburo cementado, cerámicas estructurales y cuarzo.

  Para mejorar la calidad de estos discos de diamante de corte, hemos desarrollado un avanzado el equipo de producción de galvanoplastia de tecnología alemana importada del grupo Trenker en el 2009. Este tipo de discos cortantes con grosor de 0.02-0.08mm se utiliza para el corte de materiales de silicio y placas de circuitos en la industria electrónica.

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